年度

十大新聞

News

  • 華為備胎計劃一夜轉正,中國芯機會來了

    繼中興事件,很多人預測華為將是下一個遭殃的企業。沒錯,2019年5月,美國終于還是對華為進行了制裁,其中禁止出售芯片給華為無疑是給華為帶來了巨大的壓力。華為積極應對美國對其的打壓政策,就在實體名單公布不久,華為海思總裁何庭波發布了一封致員工的內部信,稱華為多年以前就做出過極限生存的假設,預計有一天,所有美國的先進芯片和技術將不可獲得,而華為仍將持續為客戶服務,備胎芯片轉正也讓很多國內的芯片企業有了出頭之日。華為并非在意氣用事,而是嚴格執行了這樣的承諾,在2019年9月發布的旗艦機Mate30上,華為幾乎實現了國產芯替代,這樣的執行力和魄力讓人震驚,這也是為什么Mate30的價格并沒有比Mate20漲價多少...[詳細]

  • 德州儀器取消安富利、世平和文曄代理權

    2019年,德州儀器陸續地取消安富利、世平和文曄等代理權,TI在全球的代理商只剩下艾睿一家。作為全球最重要,也是最賺錢的代理商,安富利、世平和文曄都有著多年的代理商運營經驗,它們是最了解客戶需求的那批企業。為何取消代理商的資格,德州儀器曾表示,取消代理權無非是三個原因,一是德州儀器近年的利潤率下滑,沒有更多的錢支持代理,二是德州儀器有著絕大部分的客戶資源和合作案例,覺得代理商對它的價值減弱,三是德州儀器也在轉型,需要更多與客戶直接對話的機會和數據,從而控制支出,實現更大的利潤,才有更多的錢投入研發,提升公司核心競爭力,畢竟德州儀器是金字塔塔尖的那批企業,引領著產業的發展方向 ...[詳細]

  • 科創板首批名單,半導體企業占一半

    眾所周知,造芯片的企業盈利沒有那么容易,從芯片設計導到流片需要幾年時間,而芯片迭代時間是半年左右,這就給初創企業很大的壓力,這也是芯片產業容易壟斷的原因。在中美貿易升級的形勢下,中國政府大力支持芯片產業,尤其是中國芯片企業。2019年3月22日晚間,上交所披露9家科創板受理企業,分別為晶晨半導體、睿創微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、容百科技、和艦芯片、安瀚科技,武漢科前生物,半導體企業占一半,這個會給很多芯片企業鼓舞和信心。政府的支持讓中國芯信心倍增,晶晨半導體、睿創微納、和艦芯片等企業也隨著科創板備受關注,營收出現大幅度增長,很多初創企業缺的不是技術,是品牌和資金,科創板給了這樣的機會...[詳細]

  • 英飛凌收購賽普拉斯,穩固汽車電子霸主地位

    2019年,半導體產業迎來并購浪潮,英飛凌在2019年6月收購賽普拉斯,這也是一個影響全球產業的重大事件,101億美元的價格也是可以排進半導體并購歷史前十的存在。為何收購斯普拉斯,根據英飛凌的官方解釋,提升公司盈利增長速度,將業務擴展到更多領域,在小編看來,英飛凌想要拿下汽車電子第一名早已經是人盡皆知,恩智浦就是它未來幾年最大的對手。至于為何如此看好汽車電子,中國新能源汽車戰略無疑是對其影響深遠。英飛凌和賽普拉斯結合也是業務互補,賽普拉斯的軟件和工具無疑是英飛凌芯片設計的重要產品,強強聯合,產業互補,這樣的“愛情”故事才叫完美...[詳細]

  • 地平線成為全球估值最高的AI芯片獨角獸

    人工智能已經發展到從概念到應用落地的階段,AI芯片作為最關鍵的一環,自然成為很多資本關注的對象。地平線宣布,已獲得6億美元B輪融資,SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團聯合領投。B輪融資后,地平線估值達30億美元,已成全球估值最高AI芯片獨角獸企業。地平線成立于2015年7月,此前成功完成了種子輪融資。投資人中包含了眾多的頂級投資機構,如晨興、高瓴、紅杉、金沙江、線性資本、創新工場和真格基金等,2016年4月,獲得 Yuri Milner 重量投資,7月,獲來自雙湖投資、青云創投和祥峰投資的重量級投資并獲得其它投資機構的追加投資。可以說,地平線的發展之路如同融資教科書。作為AI芯片領域的重要企業,它的實力不容置疑...[詳細]

  • 英特爾109億美金在以色列建廠,有錢又任性

    不同于高通和博通的fabless模式,英特爾可是擁有設計和晶圓廠的,這也是它的優勢。2019年英特爾投資約109億美元在以色列修建新的芯片制造工廠,真是有錢任性。據悉,這將會為以色列南部地區帶來成千上萬的新工作崗位。不只是英特爾,包括德州儀器、三星、蘋果和高通等世界五百強企業均在以色列有工廠,以色列的技術優勢明顯,創造了很多的世界第一。如第一個英特爾奔騰處理器、第一個人電腦處理器等,德州儀器的藍牙芯片、Sandisk的閃存技術和微型衛星的通信芯片均在此地研發。以色列開發的投資環境、巨大的區位優勢和聰明的工程師團隊等,造就了如今的以色列芯片王國,而這正是英特爾看好以色列的關鍵原因,英特爾和以色列政府良好的關系也是促進投資的關鍵...[詳細]

  • 朗科U盤20年專利到期,中國企業賺專利費的楷模

    2019年,有一家U盤企業能成為全球矚目的焦點,它就是朗科。11月14日,一家依靠U盤專利向全世界收了20年專利費的公司,正式宣布專利保護到期。之前,全世界每賣出一個U盤,都要給朗科科技繳納一部分專利費用,可以說是“躺賺”了20年。隨著專利保護期的結束,這也意味朗科科技將再也不能依靠專利賺錢了。U盤專利的成功是屬于朗科,但是也給中國企業創新提供了案例,不只是中低端,技術一樣可以出口海外...[詳細]

  • 1472億元!“國家隊”出手,發力三大領域

    政策扶持無疑是產業騰飛的重要條件之一,國家大基金的走向也是產業發展的方向。2019年11月19日,國家制造業轉型升級基金股份有限公司(以下簡稱“基金公司”)正式成立,包括財政部在內共計20名股東出資認購。據悉,在投資策略上,基金公司采取財務投資兼戰略投資的綜合投資策略,將圍繞幾大主要領域發力,其中新材料和信息技術是重點領域,通過投資處于成長期、成熟期內的企業,通過市場化運作和專業化管理,努力為股東創造良好回報,信息技術的核心就是芯片,這也是中國再次加大對芯片企業支持的一大政策,加油,中國芯...[詳細]

  • 紫光展銳發布其首款5G基帶芯片,國產芯再突破

    2019年1月26日,紫光展銳在世界移動通信大會發布了5G通信技術平臺—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。這標志著紫光展銳進入全球5G第一梯隊,它將和全球最頂尖的移動芯片企業一起,推動5G產業的發展。春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯平臺的5G基帶芯片,采用臺積電12nm制程工藝,可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP R15標準規范,支持Sub-6GHz頻段,支持SA和NSA組網。紫光展銳通信終端事業部總經理汪波表示,春藤510架構靈活,可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態,廣泛應用于不同場景。作為中國領先的5G芯片企業,紫光展銳一直積極推動5G產業鏈加速成熟,春藤510的快速進展,充分彰顯了紫光展銳加速推進5G芯片商用的實力...[詳細]

  • 日本對韓國半導體材料進行出口管制

    不只是中美貿易戰,日韓貿易戰也在2019年成功的引起了全球產業人的關注。2019年7月,日本正式啟動了針對韓國的半導體材料出口管制,第一批被宣布進行出口管制的是作為半導體和顯示器制造材料的光刻膠、蝕刻氣體氟化氫和氟化聚酰亞胺這三種材料,這幾種材料是生產芯片的必須材料。韓國和日本是全球產業的重要基地,缺了材料無疑是“巧婦難為無米之炊”,日本和韓國的爭端也給產業蒙上陰影,希望貿易戰少些,讓商業回歸到本質...[詳細]

年度

十大財經要聞

Mergers

  • 1英偉達68億美元收購Mellanox

    收購Mellanox Technologies對英偉達來說正是增強公司數據中心業務以及人工智能業務的重要手段。英偉達預計,數據中心業務將在明年1月結束的第四季度繼續取得連續改善...[詳細]

  • 2恩智浦17.6億美元收購Marvell無線業務

    恩智浦作為工業、汽車領域的主要芯片供應商,Marvell無線連接業務的到來可為其在工業、物聯網、汽車和通信設施領域提供全面的無線連接解決方案,簡化客戶供應鏈物流并縮短上市時間...[詳細]

  • 3英飛凌101億美元收購cypress

    收購賽普拉斯后,英飛凌在自己原本強勢的核心業務上會進一步擴大優勢,同時,通過收購賽普拉斯,英飛凌在快速發展的物聯網領域將充滿更多的可能,將加速強化公司近年盈利增長的基礎...[詳細]

  • 4北京君正收購北京矽成

    交易完成后,北京君正將形成“處理器+存儲器”的技術和產品格局,會新增存儲芯片和模擬芯片等業務的研發和銷售,公司業務范圍也將會拓展到汽車電子、工藝制造、消費電子等領域...[詳細]

  • 5格芯出售光掩膜業務給Toppan

    由于先進制程的研發導致了大量資金投入,母公司Mubadala和ATIC早已無法忍受格芯長期高投入而難獲利的狀態,要求其改革,格芯只好走上“斷臂求生”的道路,通過出售部分IC業務來改善虧損...[詳細]

  • 6國巨18億美金收購美資廠商KEMET

    在面對如今半導體廠商“百花齊放”的競爭格局下,國巨收購基美正是其戰略所在,不僅能穩固自己在中低端原器件市場的地位,還能掌握高端核心技術,擴展中高端市場...[詳細]

  • 7董明珠造芯:20億投三安光電

    投資三安光電能進一步幫助格力電器深度打入半導體行業,同時更多地開展與三安光電在半導體、智能芯片領域的合作研發,有助于進一步提升公司的技術積累,避免受制于人...[詳細]

  • 8大聯大收購文暉30%股權

    大聯大表示,本次公開收購文曄公司部分股權,一是希望通過對文曄的投資為大聯大帶來良好的長期投資收益;二是借此機會與文曄開啟良性對話,更好地建構協同生態及企業發展...[詳細]

  • 9蘋果10億美元收購英特爾基帶芯片

    就目前蘋果的芯片研發進程來看,蘋果自研5G基帶芯片可以說是從零做起,難度不小。想要在短期內把一個新的5G調制解調器正式落地應用,需要經過艱辛的的設計、測試和認證過程...[詳細]

  • 10英特爾2億美元收購AI芯片公司Habana

    隨著智能硬件、智能家居等物聯網產業飛速發展,AI技術越來越重要,預計2024年市場規模將超過250億美元。對于英特爾這家以芯片為核心業務的企業來說,AI芯片是接下來的重點發展對象...[詳細]

年度

十大芯片

Products

  • 谷歌量子芯片Sycamore

    產品特性

    ?這款量子芯片在材料和架構上都領先于硅芯片,它采用的是硅和超導體等材料,算力驚人,Sycamore芯片若面世將刷新人們對芯片的認知。量子芯片的優勢非常大,具備小體積、高效能和安全性等,將是改變芯片產業的革命性技術...【詳細】

  • 英偉達自動駕駛芯片Orin

    產品特性

    Orin芯片的算力是目前業界最強之一,它有一百七十億個晶體管,數量驚人。在架構方面采用了英偉達最新的GPU架構和 Arm Hercules CPU內核,相對于上一代的自動駕駛芯片,性能提升差不多七倍之多,真的是一款有著跨時代意義的產品...【詳細】

  • 高通驍龍865 5G SoC芯片

    產品特性

    驍龍865芯片可以給客戶提供更優秀的連接與計算性能。它支持毫米波技術,在人工智能和游戲方面的表現出色,芯片采用臺積電7nm工藝制造,架構是最新的ARM Cortex-A77,還采用了自研圖像芯片技術和AI引擎技術...【詳細】

  • 三星Exynos 980 5G SoC

    產品特性

    這款芯片已經應用在國內某知名品牌的旗艦手機上,它采用三星8納米FinFET技術。Exynos 980芯片亮點在于,它是三星第一款5G SoC芯片,也是全球第一款采用ARM Cortex-A77架構的芯片。這款芯片在游戲和人工智能表現上非常優秀...【詳細】

  • 聯發科天璣1000 5G芯片

    產品特性

    ?天璣1000是全球第一款支持5G雙卡雙待、首個集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球跑得最快的5G單芯片等等,在5G網絡吞吐量上獨樹一幟。聯發科在4G SoC技術上雖然有點落后,但是如今在2020前搶發天璣1000也是很成功了...【詳細】

  • 龍芯3A4000/3B4000

    產品特性

    龍芯3A4000/3B4000芯片出色地方在于GS464v微架構,這是國內自主研發的CPU架構,雖然在主流的技術參數上趕不上英特爾的X86,但是也是一大技術突破。相比上一代進一步優化流水線,提升運行頻率,芯片整體實測性能提升一倍左右...【詳細】

  • 寒武紀邊緣AI芯片思元220

    產品特性

    思元220是集成了寒武紀MLUv02、算力功耗比、神經網絡等多種自研創新技術,運算輸出國內領先,得到了華為等眾多企業的認可。思元220是對AI芯片的一種全面補充,是寒武紀具有戰略意義的一款產品,芯片性能出色,但價格略微昂貴...【詳細】

  • 華為麒麟990 5G SoC芯片

    產品特性

    麒麟990 5G SoC芯片采用臺積電的7nm技術制作,芯片支持NSA技術,可以兼容4G,在芯片的算力上、性能、能效、AI、拍照等都有提升。由于達到了百億級別的晶體管,算力還是超過了很多友商,不過和麒麟980相比并沒有提升多少的算力...【詳細】

  • 阿里玄鐵910芯片

    產品特性

    玄鐵910是全球性能最好的RISC-V處理器之一,定位于無人駕駛和AI等應用的高端芯片,亦可在5G等應用上實現,主頻達到2.5GHz,16核,性能比大部分RISC-V處理器都要好。這款芯片的算力和功耗平衡,高性價比成為了用戶的不二之選...【詳細】

  • 特斯拉FSD芯片

    產品特性

    ?FSD芯片采用三星14納米工藝,單塊封裝的面積大概是260毫米,單芯片算力非常出色,封裝面積是754毫米。畢竟是特斯拉第一款芯片,還是有提升空間。特斯拉芯片的發布無疑是增強了局外人造芯的信心,也豐富了芯片產業的產品地圖...【詳細】

年度

十大關鍵詞

Words

5G

隨著移動數據的需求爆炸式增長,現有的移動通信系統難以滿足市場需求,急需研發新一代5G系統;其次,以長期演進技術為代表的第四代移動通信系統4G已全面商用,對下一代移動通信技術的討論是時候提上日程。因此,5G應運而生...[詳細]

AIoT

近年來,AIoT這一詞匯漸漸活躍在人們的視野中,人們把人工智能技術與物聯網技術相結合,形成AIoT這門新的融合學科。伴隨著人工智能技術的發展,傳統物聯網設備將趨向于智能化,從而形成AIoT人工智能物聯網,使“萬物互聯”向“萬物智聯”進化...[詳細]

折疊屏

去年,全面屏手機成為了各大手機廠商追逐的必備特性,到了今年,屏幕技術發展成熟,手機生產工藝也越來越完善,全面屏不再罕見,反倒是一種新型屏幕技術——折疊屏,點燃了2019年的手機圈...[詳細]

自動駕駛

以BAT為首的互聯網玩家開始進軍自動駕駛,從SOC、5G、高精度地圖、智能算法、圖像識別以及雷達探測等多個方面,形成了自己的核心競爭力...[詳細]

RISC-V

在過去的幾十年里,處理器架構一直被ARM和英特爾的技術所壟斷,RISC-V架構的興起,正好給國內眾多的芯片廠商帶來了新的機遇...[詳細]

人才缺口

如今電子信息產業已經成為國民經濟四大支柱之一,雖然電子制造業已經達到一定高度,但在電子設計、規劃等高端領域仍然人才匱乏...[詳細]

國產芯替代

我國芯片國產化率仍處于較低水平,在產品種類和數量上與國外還有較大差距。在持續研發創新下,國內芯片廠商會加速國產芯替代進程,早日摒棄“無芯之痛”...[詳細]

TOF

明年5G網絡的鋪設和5G終端普及就將大規模的到來會推動物聯網、智能家居產業發展,將拓展出全新的應用場景,也給TOF技術的應用帶來更多可能...[詳細]

量子芯片

量子計算技術能夠在幾分鐘內完成傳統計算機要在數千年內完成的任務,在克服了瓶頸技術之后,要想實現技術的商品化和產業升級,需要走集成化的道路...[詳細]

碳化硅

在目前最被看好的第三代半導體材料中,碳化硅便是其一,它有著無可比擬的應用前景。在未來的5G、智能交通、新能源汽車和工業控制等市場中大有可為...[詳細]

年度

十大技術突破

Technologies

2019年,對我國電子信息產業來說注定是不平凡的一年。這一年里,全球消費電子市場難見回暖,產業發展經貿不確定性不斷提升,在經歷了中興華為事件后,中美貿易摩擦更是在年初時期態勢加劇。對于我國電子信息產業來說,可謂是“迎難而上,絕境求生”。總體看來,2019年我國電子信息產業已慢慢趨向平穩、高質量發展。如今中美貿易摩擦逐漸平息,在政策助推科技產業發展和企業加碼自主研發的雙輪驅動下,2020年我國電子信息產業將會大有可為。

編輯制作:Sunny
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