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走向萬物互聯的一道坎:如何破解碎片化僵局?

2018-12-12 09:59
來源: 企業網

走向萬物互聯的一道坎:如何破解碎片化僵局?

萬物互聯時代,離我們還有多遠?根據咨詢機構IHS Markit的統計,2018年,全球IoT 聯網設備數量預計超過7.5億。到2030年IoT設備的安裝基數預計達到1.4億,其中亞太地區成長幅度最快,而中國占比最高 。

過去的物聯網主要是點對點、機器對機器的方式,未來的IoT時代,所描繪的是大規模實現人、機器與萬物之間的互聯,通過與汽車、工業、農業、醫療、智能家居等垂直行業的結合,迸發出巨大的價值。據Gartner預測,到2020年物聯網市場規模將達1.9萬億美元。

就當下IoT產業發展而言,最大的挑戰無疑是市場的碎片化。阿里云首席智聯網科學家丁險峰指出,阿里IoT部門已經輸出了200多款產品,總計出貨3000萬,這些產品用的CPU、內存、傳感器均高度碎片化,對功耗、數據傳輸率等的要求各不相同,這導致芯片廠商的設計和研發成本過高。

丁險峰認為,要解決碎片化這一問題,不能只依靠芯片廠商,而是需要發揮各方的力量,軟件、硬件、方案等公司共同利用互聯網的手段來解決,高度借助設計能力,從OS、系統、方案層層推進,最終推出資源匹配的方案。

瑞昱半導體SVP Jonson Tsai 表示, PC市場能夠結束碎片化,是依靠英特爾和微軟收斂了市場,利用強大的CPU和操作系統來處理所有相關應用。而IOT市場的應用非常廣泛,需要搭配不同的傳感器,同時需要低成本,這就制約了IOT的市場收斂能力。

為此,瑞昱半導體選擇從端、云到生態系統三個方面來覆蓋和拓展。在邊緣端,根據功能把不同的應用分成三大類芯片,進行整合,簡化設計流程和成本。在云端提供完整的SDK,支持各種云平臺,減少軟件成本,可以比較容易地進行開發;在生態系統方面,分散的不同應用尋找各個領域的方案商來配合,簡化產品的落地。

高通銷售及產品市場副總裁孫剛認為,IoT的應用雖然發散,但是技術并不發散,而是相通的。比如手機芯片在功耗上優化,可以應用于智能手表。為此,高通的策略是背靠手機芯片領域的研發技術,快速進入物聯網市場。

中天微CTO孟建熠指出,除了碎片化之外,IoT市場的需求變化非常快,也是一大挑戰。整個市場無序競爭,陷入了價格戰。在中國,低成本 、面向領域的優化是芯片的主要趨勢。

他表示,解決方法是把硬件和應用、系統脫離。為此,中天微推出了面向領域的芯片平臺,希望夯實基礎設施,與應用更好地結合,讓開發芯片更便宜、高效。

據悉,中天微已經推出了面向物聯網安全芯片平臺,面向低功耗低成本的MCU芯片平臺,面向智能語音識別的芯片平臺等。 孟建熠認為,針對端云一體架構是下一代IoT芯片的另一個重要趨勢。未來,中天微希望提供面向領域的芯片架構與軟件平臺,以芯片架構的方式授權給企業,讓企業更快的開發芯片。

目前來看,物聯網領域依然缺少殺手級應用,沒有標準化的解決方案來支撐大規模的應用場景,要走向成熟可能還需要至少5-10年的發展。根據2018Gartner技術成熟度曲線,物聯網相關技術均處于炒作期的峰值。不過,這也意味著物聯網即將度過概念炒作的高潮,未來逐步走向落地的實質發展性階段。隨著AI、邊緣計算等其他技術的發展,物聯網將出現創新應用,并由點及面,慢慢發展壯大,最終演變出成熟的商業模式。

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